FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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这在当时是华强北最常见的模式，工厂代工生产（ 不涉及产品核心设计 ），国际用户拿到手贴上自己品牌去卖。货一出海，价格往往能翻好几倍，但这跟代工厂没关系，国内这些工厂赚的，就只是最底层那薄薄一层加工费。
在去年闹得轰轰烈烈的 Google 反垄断案当中，有一封电子邮件证据，来自苹果的互联网服务高级副总裁 Eddy Cue 放过的狠话：，详情可参考91视频